上峰水泥一主兩翼發(fā)展項(xiàng)目依次落地
上峰水泥發(fā)展規(guī)劃中新經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)財(cái)務(wù)投資首個項(xiàng)目近日落地實(shí)施。根據(jù)公司公告，上峰出資2.5億元與蘇州工業(yè)園區(qū)蘭璞創(chuàng)投等合作成立私募投資基金合肥存鑫集成電路投資合伙企業(yè)，該基金投資范圍專項(xiàng)用于投資合肥晶合集成電路有限公司，這是一家手機(jī)顯示驅(qū)動芯片市占率全球領(lǐng)先企業(yè)。
本次上峰合作機(jī)構(gòu)蘇州工業(yè)園蘭璞創(chuàng)投旗下?lián)碛卸嘀Ч蓹?quán)投資基金，主要專注于半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域企業(yè)的股權(quán)投資，而本次上峰成立私募基金的投資標(biāo)的合肥晶合集成是一家面板驅(qū)動芯片企業(yè)，由全球排名前列的晶圓代工廠臺灣力晶科技股份有限公司聯(lián)合合肥建投發(fā)起設(shè)立。官網(wǎng)顯示合肥晶合主產(chǎn)品面板驅(qū)動芯片截至2020年7月產(chǎn)能已突破2.5萬片/月，實(shí)現(xiàn)在手機(jī)面板驅(qū)動芯片代工領(lǐng)域市占率全球第一的目標(biāo)，預(yù)計(jì)在2021年突破設(shè)計(jì)產(chǎn)能達(dá)到4.5萬片/月；合肥晶合集成的觸控與顯示驅(qū)動集成芯片已實(shí)現(xiàn)90納米量產(chǎn)，目前其正在積極布局CMOS圖像傳感器芯片(CIS)、微控制器芯片(MCU)、電子標(biāo)簽(E-Tag)等領(lǐng)域的技術(shù)。
上峰水泥近年來發(fā)展增長迅速，其公布的戰(zhàn)略規(guī)劃一主兩翼三條發(fā)展線相關(guān)項(xiàng)目正在陸續(xù)落地。其中建材主業(yè)線總體規(guī)模在整合寧夏萌城、貴州項(xiàng)目臨近投產(chǎn)、廣西都安新項(xiàng)目開工基礎(chǔ)上規(guī)劃繼續(xù)保持增長；相關(guān)延伸產(chǎn)業(yè)線方面砂石骨料項(xiàng)目多點(diǎn)開花迅速擴(kuò)張、水泥窯協(xié)同處置及危廢填埋環(huán)保項(xiàng)目今年10月份兩大區(qū)域總計(jì)約50萬噸危固廢年處置產(chǎn)能即將投運(yùn)；新經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)投資線方面公司公告首期擬以不超過5.5億元進(jìn)行新經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)財(cái)務(wù)投資，投資范圍主要面向以科技創(chuàng)新驅(qū)動和綠色高質(zhì)量發(fā)展為主導(dǎo)的優(yōu)質(zhì)成長性項(xiàng)目。本次上峰與蘭璞創(chuàng)投成立私募基金對合肥晶合集成的投資即公司對該條投資發(fā)展線落地的首個項(xiàng)目，新產(chǎn)業(yè)財(cái)務(wù)投資對上峰水泥優(yōu)化長期戰(zhàn)略資源配置、平衡單一產(chǎn)業(yè)周期波動、提升企業(yè)持續(xù)發(fā)展整體競爭力和綜合價值具有顯著意義。
編輯：劉群
監(jiān)督：0571-85871667
投稿：news@ccement.com
